核心内容

电子与半导体生产中的清洗、蚀刻、配液和公用工程常需要高纯或超纯水。水中微量离子、颗粒、有机物和微生物可能影响产品良率,因此系统通常采用多级处理和循环供水。

核心说明

电子与半导体生产中的清洗、蚀刻、配液和公用工程常需要高纯或超纯水。水中微量离子、颗粒、有机物和微生物可能影响产品良率,因此系统通常采用多级处理和循环供水。

关键要点

  • 预处理和RO用于降低颗粒、硬度、有机物与大部分溶解盐,为精处理提供稳定进水。
  • EDI、抛光混床、紫外氧化、脱气和终端过滤按目标指标组合。
  • 循环管网需控制材质、流速、死角、温度和微生物,末端水质不能只依赖制水主机。
  • 在线监测可包括电阻率、TOC、颗粒、溶解氧和硅等,具体项目按工艺要求配置。

工程提示

芯片制造不同制程和厂务系统的用水等级不同。设计前应明确各用水点水量、水质和同时使用系数,并设置分级供水。

参数说明:文中工艺与参数用于技术交流,不同项目的水质、水量、排放或回用要求存在差异,最终配置以项目设计为准。