产品概览
产品概览
面向半导体、芯片、集成电路和精密电子清洗，将预处理、双级RO、EDI、脱气、紫外线、抛光混床及终端过滤组合为稳定的超纯水制备与循环系统。
围绕电阻率、TOC、颗粒、硅和溶解氧等指标设计
制水与循环分配系统同步控制二次污染
支持在线水质监测、联锁保护和运行趋势记录
图片为同类设备实拍示意，设备外观与配置以项目设计和实际交付为准。
工艺流程
- 预处理
- 一级RO
- 二级RO
- EDI
- 脱气/UV
- 抛光混床
- 终端过滤
- 循环用水点
技术参数与配置
典型工艺预处理 + 双级RO + EDI + 抛光处理
关键指标电阻率、TOC、颗粒、硅及溶解气体
循环系统连续循环、低死角和适宜流速
监测配置电导/电阻率、TOC及关键压力流量
01
设备组成与工作方式
系统分为前处理、初级纯化、超纯化和循环分配。原水硬度、有机物、硅和二氧化碳会影响RO与EDI负荷，应在前端充分控制。
芯片制造不同工序对水质指标和瞬时流量要求不同，设计应依据用水点矩阵而不是只看平均日产水量。
02
工艺控制要点
- 连续循环并控制管网死角与回水流速
- 根据在线电阻率、TOC和颗粒趋势安排维护
- 设置分级水质报警、旁路和不合格水排放逻辑
03
适用行业与场景
- 半导体晶圆和芯片制造
- 集成电路、线路板和显示面板
- 光伏、精密电子和高纯材料清洗
04
选型与运行建议
- 提供各用水点水质、峰值流量和运行班次
- 明确回水温度、循环距离和管材要求
- 按工艺节点确定在线仪表与冗余配置
选型信息
选型时建议提供的信息
原水来源及水质报告目标产水量或日处理水量出水用途和执行标准现场安装空间与供电条件是否需要自动控制与远程监测排水、污泥和药剂条件
